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DPA试验项目裁剪时需戴手指套

浏览:3155次    2012-11-23,12:28:14

  在型号DlPA工作中,可根据可靠性的需要,对试验项目、样本大小进行裁减。目前工程型号采用最多的为“常规六项DPA”,即为剪裁后的密封型半导体器件的I)PA要求。
    在GJB 4027A中规定,外形、装配、功能或工艺不符合规定的要求即构成缺陷,当【)PA用于批质量评价时,除非另有说明,元器件的缺陷将作为批拒收的依据。
    根据GJB 4027A规定,破坏性物理分析结论分为以下四类。
    (1)DPA中未发现缺陷或异常情况时,其结论为合格。
    (2)DPA中未发现缺陷或异常情况,但样品大小小于相关规定,其结论为样品通过。
    (3)I)PA中发现相关标准中的拒收缺陷时,其结论为不合格,但结论中应说明缺陷的属性(如批次性缺陷或可筛选缺陷)。
    (4)【)PA中仅发现异常情况时,其结论为可疑或可疑批,依据可疑点可继续进行DPA。
    在实际工程应用中,如果将DPA中发现的元器件缺陷都视为批拒收手指套,则可能过于严格,应分析缺陷的性质,凡是具有以下条件之一的缺陷,可构成了批拒收缺陷。
    (1)缺陷属于致命缺陷或严重缺陷。
    (2)具有批次性的缺陷。
    (3)具有发展性的(如铝腐蚀等)且难以筛选的缺陷。
    (4)严重超过定量合格判据的缺陷。
    对DPA不合格批的处理应根据缺陷的性质,及DPA的不同用途而定。下面是在工程中对DPA不合格批所采取的处理方法。
    (1)鉴定时。‘在鉴定时进行的DPA中,如发现了拒收的缺陷应按鉴定DPA不通过处理。
    (2)验收时。在验收时进行的DPA中,如发现了批拒收的缺陷应按整批拒收处理手指套。只有当发现的缺陷是可筛选的缺陷,可允许生产方进行针对性筛选后,加倍抽样再进行一次DPA,如果不再

发现任何缺陷,可按通过DPA的元器件处理。
    (3)复验时。在复验时进行的DPA中,如发现了批拒收的缺陷应按整批报废处理;当发现了可筛选的缺陷,应进行针对筛选后,加倍抽样再进行一次DPA,如果不再发现任何缺陷时,可按通过DPA的元器件处理。
    (4)已装机元器件的质量验证时。在已装机元器件的质量验证的DPA中,如发现了批拒收缺陷,一般应对已装机同生产批的元器件作整批更换处理。当设计师系统进行失效模式手指套、影响及危害性分析(FMEcA)后,并经评审确认该元器件的损坏,不致导致型号任务的失败或严重影响型号任务的可靠性,也可不作批更换处理。    在实际的工作中,通过DPA发现了许多有批拒收缺陷的器件,禁止这些有批拒收缺陷的器件装机使用,从而保证了任务的可靠性。
    1)键合工艺缺陷存在“零克点”拒收
    DPA项目和程序:外部目检、PIND、密封、(开帽)内部目检、键合强度、抗剪强度。
    DPA不合格项目:内部目检、键合强度。
    内部目检时,两只器件均发现有多根内引线浮起,即为“零克点”,箭头所指为已浮起的键合点。键强度试验发现有多根内引线的键合强度达不到规范要求。“零克点’’属致命缺陷,

属批次性缺陷,必须整批报废。
    经对该厂的调查、分析,发现生产方存在着各种严重的影响产品质量的问题,包括技术失控、设备陈旧等。后经购置新设备、更改工度达不到规范要求。“零克点”属致命缺陷,属批次

性缺陷,必须整批报废。