在型号DlPA工作中，可根据可靠性的需要，对试验项目、样本大小进行裁减。目前工程型号采用最多的为“常规六项DPA”，即为剪裁后的密封型半导体器件的I)PA要求。
在GJB 4027A中规定，外形、装配、功能或工艺不符合规定的要求即构成缺陷，当【)PA用于批质量评价时，除非另有说明，元器件的缺陷将作为批拒收的依据。
根据GJB 4027A规定，破坏性物理分析结论分为以下四类。
(1)DPA中未发现缺陷或异常情况时，其结论为合格。
(2)DPA中未发现缺陷或异常情况，但样品大小小于相关规定，其结论为样品通过。
(3)I)PA中发现相关标准中的拒收缺陷时，其结论为不合格，但结论中应说明缺陷的属性(如批次性缺陷或可筛选缺陷)。
(4)【)PA中仅发现异常情况时，其结论为可疑或可疑批，依据可疑点可继续进行DPA。
在实际工程应用中，如果将DPA中发现的元器件缺陷都视为批拒收手指套，则可能过于严格，应分析缺陷的性质，凡是具有以下条件之一的缺陷，可构成了批拒收缺陷。
(1)缺陷属于致命缺陷或严重缺陷。
(2)具有批次性的缺陷。
(3)具有发展性的(如铝腐蚀等)且难以筛选的缺陷。
(4)严重超过定量合格判据的缺陷。
对DPA不合格批的处理应根据缺陷的性质，及DPA的不同用途而定。下面是在工程中对DPA不合格批所采取的处理方法。
(1)鉴定时。‘在鉴定时进行的DPA中，如发现了拒收的缺陷应按鉴定DPA不通过处理。
(2)验收时。在验收时进行的DPA中，如发现了批拒收的缺陷应按整批拒收处理手指套。只有当发现的缺陷是可筛选的缺陷，可允许生产方进行针对性筛选后，加倍抽样再进行一次DPA，如果不再
发现任何缺陷，可按通过DPA的元器件处理。
(3)复验时。在复验时进行的DPA中，如发现了批拒收的缺陷应按整批报废处理；当发现了可筛选的缺陷，应进行针对筛选后，加倍抽样再进行一次DPA，如果不再发现任何缺陷时，可按通过DPA的元器件处理。
(4)已装机元器件的质量验证时。在已装机元器件的质量验证的DPA中，如发现了批拒收缺陷，一般应对已装机同生产批的元器件作整批更换处理。当设计师系统进行失效模式手指套、影响及危害性分析(FMEcA)后，并经评审确认该元器件的损坏，不致导致型号任务的失败或严重影响型号任务的可靠性，也可不作批更换处理。 在实际的工作中，通过DPA发现了许多有批拒收缺陷的器件，禁止这些有批拒收缺陷的器件装机使用，从而保证了任务的可靠性。
1)键合工艺缺陷存在“零克点”拒收
DPA项目和程序：外部目检、PIND、密封、(开帽)内部目检、键合强度、抗剪强度。
DPA不合格项目：内部目检、键合强度。
内部目检时，两只器件均发现有多根内引线浮起，即为“零克点”，箭头所指为已浮起的键合点。键强度试验发现有多根内引线的键合强度达不到规范要求。“零克点’’属致命缺陷，
属批次性缺陷，必须整批报废。
经对该厂的调查、分析，发现生产方存在着各种严重的影响产品质量的问题，包括技术失控、设备陈旧等。后经购置新设备、更改工度达不到规范要求。“零克点”属致命缺陷，属批次
性缺陷，必须整批报废。
