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部件装配焊接时需穿防静电服、防静电鞋

浏览:3352次    2012-12-07,11:34:47

1.锡焊分类
   (1)熔焊。熔焊是指焊接过程中母材和焊料均熔化的焊接方式。常见的熔焊方式有等离子焊、电子束焊、气焊等。
   (2)钎焊。在焊接过程中母材不熔化,而焊料熔化的焊接方式称为钎焊。钎焊又分为软钎焊和硬钎焊。软钎焊为焊料熔点低于450~C~,硬钎焊为焊料熔点高于450℃的焊接。
    加压焊。加压焊又分为加热与不加热两种方式防静电鞋 , 防静电服,如冷压焊、超声波焊等属于不加热方式。加热方式又可以分为两种,一种是加热到塑性,另一种是加热到局部熔化。在电子产品制造过程中,应用最普遍、最具代表性的焊接形式是锡焊,它是一种最重要的软钎焊方式。锡焊能实现电气的连接,让两个金属部件实现电气导通,锡焊同时能够实现部件的机械连接,对两个金属部件起到结合、固定的作用。常见的锡焊方式有手工烙铁焊、手工热风焊、浸焊、波峰焊和再流焊等。
  2.锡焊的特点
  锡焊方法简便,只需要使用简单的工具(如电烙铁)即可完成焊接、焊点整修、元器件拆换、重新焊接等工艺过程。具体地说,锡焊的过程就是通过加热,让焊料在焊接面上熔化、流动、浸润防静电鞋 , 防静电服,使焊料渗透到铜母材(导线、焊盘)的表面内,并在两者的接触面上形成脆性合金层。除了含有大量铬、铝等元素的一些合金材料不宜采用锡焊焊接外,其他金属材料大都可以采用锡焊焊

接。此外,锡焊还具有成本低、易实现自动化等优点,在电子工程技术里,它是使用最早、最广防静电鞋 , 防静电服占比例最大的焊接方法。锡焊的主要特点有以下3点。
    焊料熔点低于焊件。
   焊接时将焊料与焊件共同加热到锡焊温度,焊料熔化而焊件不熔化。
   焊接的形成依靠熔化状态的焊料浸润焊接面,由毛细作用使焊料进入焊件的间隙,形成一个合金层,从而实现焊件的结合。
  3.锡焊的原理
   锡焊是一种典型的钎焊,是将焊件和熔点比焊件低的焊料共同加热到锡焊温度,在焊件不熔化的情况下,焊料熔化并浸润焊接面,依靠二者原子的扩散形成焊件的连接。焊接的物理基础是

“浸润”,浸润也叫“润湿”。如果焊接面上有阻隔浸润的污垢或氧化层,不能生成两种金属材料的合金层,或者温度不够高使焊料没有充分熔化,都不能使焊料浸润。进行锡焊,必须具备

的条件有以下几点。
    焊件必须具有良好的可焊性。可焊性是指在适当温度下,被焊金属材料与焊锡能形成良好结合的合金性能。有些金属的可焊性又比较好,如紫铜、黄铜等。另外,由于焊接时高温易使金

属表面产生氧化膜,影响材料的可焊性。为了提高可焊性,常在材料表面镀锡、镀银来防止材料表面的氧化。
    焊件表面必须保持清洁。为了使焊锡和焊件达到良好的结合,焊接表面一一定要保持清洁。即使是可焊性良好的焊件,由于储存或被污染,都可能在焊件表面产生对浸润有害的氧化膜和

油污。在焊接前务必把污垢清除干净,否则无法保证焊接质量。
    (3)要使用合适的助焊剂。助焊剂的作用是清除焊件表面的氧化膜。不同的焊接工艺,应该选择不同的助焊剂,如镍铬合金、不锈钢、铝等材料,没有专用的特殊焊剂是很难实施锡焊的。

在焊接印制电路板时,为使焊接可靠稳定,通常采用以松香为主的助焊剂。
    焊件要加热到适当的温度。焊接时,热能的作用是熔化焊锡和加热焊接对象,使焊料渗透到被焊金属表面的晶格中而形成合金。焊接温度过低,对焊料原子渗透不利,无法形成合金,极

易形成虚焊;焊接温度过高,会使焊料处于非共晶状态,加速焊剂分解和挥发速度,使焊料品质下降,严重时还会导致印制电路板上的焊盘脱落。
    合适的焊接时间。焊接时间是指整个焊接过程所需要的时间,它包括被焊金属达到焊接温度的时间、焊锡的熔化时间、助焊剂发挥作用及生成金属合金的时间几个部分。当焊接温度确定

后,就应根据被焊件的形状、性质、特点等来确定合适的焊接时间。焊接时间过长,易损坏元器件或焊接部位;过短,则达不到焊接要求。一般,每个焊点焊接一次的时间最长不超过5s。
    4锡焊焊点的质量要求
    焊接是从物理上实现电气连接的主要手段。锡焊连接是靠焊接过程形成的合金层来实现电气连接的,合金层必须牢固可靠。如果焊锡仅仅是堆在焊件的表面或只有少部分形成合金层,也

许在最初的测试和工作中不会发现焊点存在问题,但随着条件的改变和时间的推移,接触层渐渐氧化,电路就可能产生时通时断或者干脆不工作现象,而这时观察焊点外表,依然连接如初。

这是电子产品工作中最头痛的问题,也是产品制造中必须十分重视的问题。