再流焊，也叫作回流焊，是为了适应电子元器件的微型化而发展起来的锡焊技术。它是预先在印制电路板的焊接部位施放适量和适当形式的焊锡膏，然后贴放表面组装元器件，焊锡膏将元器件粘在PCB板上，利用外部热源加热，使焊料熔化而再次流动浸润，将元器件焊接到印制板上。再流焊的核心环节是将预敷的焊料熔融、再流、浸润。
再流焊作为一种适合自动化生产的电子产品装配技术，主要应用于各类表面安装元器件的焊接。它操作方法简单、效率高、质量好、一致性好及节省焊料(仅在元器件的引脚下有很薄的一层焊料)，目前已经成为SMT电路板焊接技术的主流。
1．再流焊设备
用于再流焊的设备称为再流焊炉。再流焊炉主要由炉体、上下加热源、PCB传送装置、空气循环装置、冷却装置、排风装置、温度控制装置及计算机控制系统组成。再流焊对焊料加热有不同的方法，就热量的传导来说，主要有辐射和对流两种方式。按照加热区域，可以分为对PCB整体加热和局部加热两大类。整体加热的方法主要有红外线加热法、气相加热法、热风加热法和热板加热法。局部加热的方法主要有激光加热法、红外线聚焦加热法、热气流加热法和光束加热法。
根据再流焊对焊料加热方式的不同，常见的再流焊设备有以下几种。
红外线再流焊。红外线再流焊的加热炉使用远红外线辐射作为热源，红外线再流焊是目前使用最为广泛的SMT焊接方法。这种方法的主要工作原理是，在设备的隧道式炉膛内，通电的陶瓷
发热板(或石英发热管)辐射出远红外线，热风机使热空气对流均匀，让电路板随传动机构直线匀速进入炉膛，顺序通过预热、焊接和冷却3个温区。在预热区里，PCB在100～160℃的温度下均
匀预热2～3min，焊锡膏中的低沸点溶剂和抗氧化剂挥发，化成烟气排出；同时，焊锡膏中的助焊剂浸润焊接对象，焊锡膏软化塌落，覆盖了焊盘和元器件的焊端或引脚，使它们与氧气隔离；
并且电路板和元器件得到充分预热，以免它们进入焊接区因温度突然升高而损坏。在焊接区，温度迅速上升，比焊料合金熔点高20~50~C，漏印在印制板焊盘上的膏状焊料在热空气中再次熔融防静电鞋 , 防静电服，浸润焊接面，时间为30~90s。当焊接对象从炉膛内的冷却区通过，使焊料冷却凝固以后，全部焊点同时完成焊接。
红外线再流焊设备适用于单面、双面、多层印制板上SMT元器件的焊接，也可以用于盛 电子．器件、组件、芯片的再流焊，还可以对印制板进行热风整平、烘干，对电子产品进烘烤、加热或固化粘合剂。红外线再流焊设备既能够单机操作，也可以与电子装配生产线配套使用。
(2)气相再流焊。气相再流焊工作原理是：在介质的沸点温度下，把饱和蒸汽转变成为相同温度的液体，释放出潜热，使膏状焊料熔融浸润，从而使电路板上的所有焊点同时完成焊接。这种焊接方法的介质液体要有较高的沸点(高于焊料的熔点)，有良好的热稳定性，不自燃。常见的介质有Fc70(沸点215~C)~11 Fc7l(沸点253~C)~。气相再流焊的优点是焊接温度均匀、精度高、不会氧化；其缺点是介质液体及设备的价格高，工作时介质液体会产生，》量有毒气体。
(3)热风对流再流焊与红外热风再流焊。热风对流再流焊是利用加热器与风扇，使炉膛内的基气或氮气不断加热并强制循环流动，。这种再流焊设备的加热温度均匀但防静电鞋 , 防静电服不够稳定，容易氧化，PCB上、下的温差以及沿炉长方向的温度梯度不容易控制，一船不单独使用。
改进型的红外热风再流焊是按一定热量比例和空间分布，同时混合红外线辐射和热风循环对流来加热的方式，也叫热风对流红外线辐射再流焊。这种方法的特点是各温区温度独立调节，减小了热风对流，能保证加热温度均匀稳定，电路板表面和元器件之间的温差小，温度曲线容易控制。红外热风再流焊设备的生产能力强，操作成本低，是SMT大批量生产中的主要焊接设备之一。
(4)激光加热再流焊。激光加热再流焊是利用激光束良好的方向性及功率密度高的特点，通过光学系统将激光束聚集在很小的区域内，在很短的时间内使被加热处形成一个局部的加热区的防静电鞋 , 防静电服焊接方法，常用的激光有C0和YAG两种。激光加热再流焊的加热具有高度局部化的特点，不产生热应力，热冲击小，热敏元器件不易损坏。但是设备投资大，维护成本高。
(5)各种再流焊工艺主要加热方法的优、缺点。
芯吸现象又称抽芯现象，是常见的焊接缺陷之一，多见于气相再流焊，是焊料脱离焊盘沿引脚上行到引脚与芯片本体之间而形成的严重虚焊现象。原因：引脚热导率过大，升温迅速，以
致焊料优先润湿引脚。焊料和引脚之间的浸润力远大于焊料与焊盘之问的浸润力，引脚的上翘会加剧芯吸现象的发生。
2)再流焊设备的主要技术指标
(1)温度控制精度(指传感器灵敏度)：应该达到±0．1～0．2℃。
(2)传输带横向温差：要求在±5。C内。
(3)温度曲线调试功能：如果设备无此装置，要外购温度曲线采集器。
(4)最高加热温度：一般为300～350~C：，如果考虑温度更高的无铅焊接或金属基板焊接，应该选择350 0C：以上。
(5)加热区数量和长度：加热区数量越多、长度越长，越容易调整和控制温度曲线。一般中、小批量生产，选择4～6个温区，加热长度1．8m左右的设备，即能满足要求。
(6)传送带宽度：根据最大和最宽的PCB，)2．寸确定。
2．再流焊工艺的特点与要求
1)再流焊工艺的特点
与波峰焊技术相比，再流焊工艺具有以下技术特点。
(1)元件不直接浸渍在熔融的焊料中，所以元件受到的热冲击小(由于加热方式不同，量有些情况下施加给元器件的热应力也会比较大)。
(2)能在前导工序里控制焊料的施加量，减少了虚焊、桥接等焊接缺陷，所以焊接质量好、可靠性高。
(3)能够自动校正偏差，假如前导工序在PCB上施放焊料的位置正确而贴放元器件的位置有一定偏离，在再流焊过程中，当元器件的全部焊端、引脚及其相应的焊盘同时浸润时，由于熔融
焊料表面张力的作用，能产生自定位效应(self_alignment)，把元器件拉回到近似准确的位置。
(4)再流焊的焊料是能够保证正确组分的焊锡膏，一般不会混入杂质。
(5)可以采用局部加热的热源，因此能在同一基板上采用不同的焊接方法进行焊接。
(6)工艺简单，返修的工作量很小。
