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  • DPA试验项目裁剪时需戴手指套( 2012-11-23 )

      在型号DlPA工作中,可根据可靠性的需要,对试验项目、样本大小进行裁减。目前工程型号采用最多的为“常规六项DPA”,即为剪裁后的密封型半导体器件的I)PA要求。    在GJB 4027A中规定,外形、装配、功能或工艺不符合规定的要求即构成缺陷,当【)PA用于批质量评价时,除非另有说明,...

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