绝缘基板组装时需用无尘布、无尘纸擦拭 | 无尘布

绝缘基板组装时需用无尘布、无尘纸擦拭

电子产品的部件装配工艺技术主要是指电子元器件与印制电路板的焊接技术和相关零部件与电路板的组合。印制电路是一种导电图形,连接点为焊盘,连接线为印制导线,导电图形附着

于绝缘基板表面,它们统称为印制电路板,简称PCB(Printed Circuit Board),其在电子产品设计生产中的作用是实现电路元器件、零部件的电气连接。印制电路板对电子产品的电性能、温

度性能、机械强度和可靠性都起到重要作用。
    在绝缘基材上,用导体材料按预定设计,制成印制线路、印制元件或两者组合的导电图形,称为印制电路板。印制电路板主要由绝缘基板、印制导线和焊盘组成。
    1.印制电路板的作用
    印制电路是电子设备设计的基础。印制电路板是电子工业生产中重要的电子部件之一。印制电路板在电子设备中有以下作用:
    (1)提供各种元器件固定、装配的机械支撑。
    (2)实现板内各种元器件之间的布线和电气连接或电绝缘,提供所要求的电气特性及特性阻抗等。
    (3)为印制电路板内的元器件和板外的元器件提供特定的连接方法。
    (4)为元器件插装、检查、维修提供识别字符1和图形。
    (5)为自动锡焊提供阻焊图形。
    电子设备使用印制电路板后,由于同类印制电路板的一致性,并可实现自动插装、自动锡焊、自动检测,保证了电子设备的质量,提高了劳动生产率,降低了成本,而且便于维修。印制

电路板从单面板发展到双面板、多层板、挠性板,并仍保持各自的发展趋势。由于印制电路板不断地向提高精度、布线密度和可靠性方向发展,并相应缩小体积、减轻
重量,因而使其适应于大规模集成电路和电子产品微小型化的发展。
    2。印制电路板的组成
    1)绝缘基板
    用于制造印制电路板的基板材料品种很多,但大体上分为两大类:有机类基板材料和。无机类基板材料。有机类基板材料是指用增强材料,如玻璃纤维布(纤维纸、玻璃毡等),浸以树脂

黏合剂,通过烘干成坯料,然后覆上铜箔,经高温、高压而制成。这类基板称为覆铜箔层压板(CCL),俗称覆铜板,是制造PCB的主要材料。市场上常见的有机类电路基板分为环氧玻璃纤维电

路基板和非环氧树脂的层板。环氧玻璃纤维电路基板由环氧树脂和玻璃纤维组成,它结合了玻璃纤维强度好和环氧树脂韧性好的优点,具有良好的强度和延展性。用它既可以制作单面PCB,也

可以制作双面和多层PCB。非环氧树脂的层板又可分为聚酰亚胺树脂玻璃纤维层板、聚四氟乙烯玻璃纤维层板、酚醛树脂纸基层板等。酚醛树脂纸基层板在民用电子产品中广泛使用;聚四氟乙

烯玻璃纤维层板可用于高频电路中;聚酰亚胺树脂玻璃纤维层板可作为刚性或柔性电路基板材料。无机类基板主要是陶瓷板和瓷釉包覆钢基板。陶瓷电路基板的基板材料是96ff6的氧化铝,陶

瓷电路基板主要用于厚/薄膜混合集成电路、多芯片微组装电路中,它具有有机材料电路基板无法比拟的优点。陶瓷基板还具有耐高温、表面光洁度好、化学稳定性高的特点,是薄/厚膜混

合电路和多芯片微组装电路的优选电路基板。瓷釉包覆钢基板克服了陶瓷基板存在的外形尺寸受限制和介电常数高的缺点,介电常数也低,可作为高速电路的基板,应用于某些数码产品中。
    2)印制导线
    印制导线是根据电子产品的电路原理图建立起来的、一种用以实现元器件间连接的、附着在基板上的铜箔导线。
    3)焊盘
    焊盘是用以实现元器件引脚与印制导线连接的节点。一个元器件的某个引脚通过焊盘与某段铜箔导线的一端连接,该段铜箔导线的另一端连接着另一个焊盘,该焊盘与另一个元器件的某

个引脚连接,那么这段铜箔导线两端的焊盘就将两个元器件引脚连接了起来。
    1.覆铜板的种类与选用
    覆以铜箔的绝缘层压板称为覆铜箔层压板,简称覆铜板。它是用腐蚀铜箔法制作电路板的主要材料。覆铜箔层压板的种类很多,有纸基板、玻璃布板、酚醛板、环氧酚醛板、聚酸亚胶板

和聚四氟乙烯板等。
    1)覆铜板的种类
    (1)酚醛纸基覆铜板。其特点是价格低,机械强度低,易吸水,耐高温性能差。主要用于低频和一般民用产品中,如收音机、电视机等产品使用较多。
    (2)环氧酚醛玻璃布覆铜板。这类覆铜板耐温性好,受潮湿影响小,电气和力学性能良好,加工方便,一般用于高温、高频电子设备,恶劣环境和超高频电路中。
    (3)环氧玻璃布覆铜箔板。与环氧酚醛覆铜板相比,具有较好的机械加工性能,防潮性良好,工作温度较高。
    (4)聚四氟乙烯玻璃布覆铜箔板。此种板电性能、化学性能均好,温度范围宽,介质损耗小,常用于微波、高频电路中。
    2)铜箔厚度
    印制电路板铜箔厚度有10¨m、18¨m、35gm、50p.m和70“m等。对于导电条较窄的,选取铜箔较薄的板材;否则选用厚些的板材。一般选用35m和50m厚的板材。
    3)板材的厚度
  常用覆铜板的材质标称厚度有0.5mm、0.7mm、0.8mm、1.0mm、1.2mm、1.5mm、1.6mm、2.0mm、2.4mm、3.2mm和6.4:mm。电子仪器、通用设备一般选用1.5mm的最多。对于电源

板,大功率器件板、有重物的、尺寸较大的电路板,可选用2.0~3.0mm的板材。
    2.印制电路板的分类
    印制电路板将电气连线图“印制”在覆铜板上,通过腐蚀液去掉线路外的铜箔,保留连线图形部分的铜箔作为导线和安装元件的连接板。按所用基材的机械特性,可以分为刚性电路板

(Rigid PCB)、柔性电路板(Flex.PCB)及刚柔结合的电路板(Flex.Rigid PCB)。
     常见的印制电路板有以下几种。
    (1)单面印制电路板(Single—Sided Boards)。单面印制电路板通常是用单面覆铜箔板制作的,在绝缘基板覆铜箔一面制成印制导线。
    (2)双面印制电路板(I)ouble—Sided Boai。ds)。双面印制电路板是在两面都有印制导线的印制板。通常采用环氧玻璃布覆铜箔板或环氧酚醛玻璃布覆铜箔板。由于两面都有印制导线,无尘布 , 无尘纸一般采用金属化孔连接两面印制导线。其布线密度比单面板更高,使用更为方便。它适用于对电性能要求较高的通信设备、电子计算机和仪器仪表等。
    (3)多层印制电路板(Multi—Layer Boal‘ds)。多层印制电路板为在绝缘基板上制成3层以上印制导线的印制电路板。它由几层较薄的单面或双面印制电路板(每层厚度在0.4mm以下1叠合无尘布 , 无尘纸压制而成。为了将夹在绝缘基板中间的印制导线引出,多层印制电路板上安装元件的孔需经金属化处理,使之与夹在绝缘基板中的印制导线沟通。目前多层板生产多集中在4~6层为主,如计算机主板,工控机CPI.J板等。在巨型机等领域内可达到几十层的多层板。
    多层印制电路板主要特点:与集成电路配合使用,有利于整机的小型化及重量的减轻;接线短、直,布线密度高;由于增设了屏蔽层,可以减小电路的信号失真;引入了接地散热层,可以减少局部过热,提高整机工作的稳定性。
    (4)软性印制电路板(Flexible Printed Circuit Boar‘d)。软性印制电路板也称挠性印制电路板或柔性印制电路板,是以软层状塑料或其他软质绝缘材料为基材制成的印制电路板。它馨无尘布 , 无尘纸可以分为单面、双面和多层3大类。此类印制电路板除了重量轻、体积小、可靠性高以外,最突出的特点是具有挠性,能折叠、弯曲、卷绕,自身可端接及三维空间排列。软性印制电路板在电

子计算机启动化仪表、通信设备中应用广泛。利用挠性板可以弯曲、折叠,可以连接活动部件,达到立体布线,三维空间互连,从而提高装配密度和产品可靠性。如笔记本电脑、移动通信、

照相机、摄像机等高档电子产品中都应用了挠性电路板。
 
 

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