You are here

  • 轮播广告标题2
  • 轮播广告标题

元器件引脚与印制线路焊接前需用无尘布、无尘纸擦拭一下

浏览:2042次    2013-01-07,09:58:28

     将导线、元器件引脚与印制线路焊接在一起的过程,称为焊接。完成焊接需要的材料包括焊料、焊剂和一些其他的辅助材料(如阻焊剂、清洗剂等)。
    1.焊料
    在电子工业中,广泛应用的是软焊料,其中使用最多的是锡铅焊料,俗称焊锡。焊锡中的主要成分是锡和铅。
    1)铅锡合金
    铅锡焊料具有一系列铅和锡所不具备的优点:熔点低,低于铅和锡的熔点,有利于焊接;机械强度高,合金的各种机械强度均优于纯锡和铅;表面张力小、黏度下降,增大了液态流动性无尘布 , 无尘纸,有利于在焊接时形成可靠接头;抗氧化性好,铅的抗氧化性优点在合金中继续保持,使焊料在熔化时减少氧化量。
    2)共晶焊锡
    对应合金成分为Pb一38.1%、Sn一61.9%的铅锡合金称为共晶焊锡,它的熔点最低,只有182℃,是铅锡焊料中性能最好的一种。它具有以下优点:低熔点,降低了焊接时的加热温
度,可以防止元器件损坏。熔点和凝固点一致,可使焊点快速凝固,几乎不经过半凝固状态,不会因为半熔化状态时间间隔长而造成焊点结晶疏松,强度降低,这一点对于自动焊接有着特别重要的意义。因为在自动焊接设备的传输系统中无尘布 , 无尘纸,不可避免地存在振动。流动性好,表面张力小,润湿性好,有利于提高焊点质量。机械强度高,导电性好。在实际应用中,铅和锡的比例不可能也不必要严格控制在共晶焊料的理论比例上,一般把Sn一60%、Pb-40~6左右的焊料就称为共晶焊锡,其熔化点和凝固点也不是在单一的183℃上,而是在某个小范围内。
    3)焊料中的杂质及其影响
    在锡铅焊料中往往含有铜、锌、铝、金等杂质,这些杂质的存在对锡铅焊料的影响是不同的,如铜使焊料强度增大,流动性变差,0.2%就会生成不熔性化合物,焊接印制电路板时容易产生桥连和拉尖。焊料中的铜成分主要来源于印制板焊盘和元器件引线。锌尽管含量微小,也会降低焊料的流动性,使焊料失去光泽,焊接印制电路板时易产生桥连和拉尖。焊料中含有0.001%无尘布 , 无尘纸的锌会对焊接质量产生影响,含有0.005~~/0的锌会使焊点表面失去光泽。铝含量很小,也会使焊料的流动性变差,使焊料失去光泽,特别是腐蚀性增强,使焊点出现麻点,症状像锌。其他杂质的影响可以参见其他参考资料。
  4)常用的焊料
  (1)管状焊锡丝。这是由助焊剂与焊锡制作在一起,在焊锡管中夹带固体助焊剂。管状焊锡丝的常用直径有0..5mm、0.8mm、1.Omm、1.2mm、1.5mm、2.Omm、2.5mm等多种,这种焊锡适用于手工焊接。因焊锡的比例及杂质金属的含量不同而分为很多型号,如HLSnPb39表示Sn占61%、Pb占39%的锡铅焊料。其命名的方式是:HL是焊料的汉语拼柔性连接。这种安装排线与安装插头、插座的尺寸、导线的数目相对应,并且不用焊接就能实现可靠的连接,不容易产生导线错位的情况。目前使用较多的排线,单根导线内是砂O.1×7min的线芯,表示导线截面积为0.无尘布 , 无尘纸1mm2,共7根导线。外皮为聚氯乙烯,导线根数有8、12、16、20、24、28、32、37、40线等规格。
    将导线、元器件引脚与印制线路焊接在一起的过程,称为焊接。完成焊接需要的材料包括焊料、焊剂和一些其他的辅助材料(如阻焊剂、清洗剂等)。
    1.焊料
    在电子工业中,广泛应用的是软焊料,其中使用最多的是锡铅焊料,俗称焊锡。焊锡中的主要成分是锡和铅。
    1)铅锡合金
    铅锡焊料具有一系列铅和锡所不具备的优点:熔点低,低于铅和锡的熔点,有利于焊接;机械强度高,合金的各种机械强度均优于纯锡和铅;表面张力小、黏度下降,增大了液态流动性

,有利于在焊接时形成可靠接头;抗氧化性好,铅的抗氧化性优点在合金中继续保持,使焊料在熔化时减少氧化量。
    2)共晶焊锡
    对应合金成分为Pb·38.1%、Sn.61.9%的铅锡合金称为共晶焊锡,它的熔点最低,只有182℃,是铅锡焊料中性能最好的一种。它具有以下优点:低熔点,降低了焊接时的加热温度,

无尘布 , 无尘纸可以防止元器件损坏。熔点和凝固点一致,可使焊点快速凝固,几乎不经过半凝固状态,不会因为半熔化状态时间间隔长而造成焊点结晶疏松,强度降低,这一点对于自动焊
接有着特别重要的意义。因为在自动焊接设备的传输系统中,不可避免地存在振动。流动性好,表面张力小,润湿性好,有利于提高焊点质量。机械强度高,导电性好。在实际应用中,铅和

锡的比例不可能也不必要严格控制在共晶焊料的理论比例上,一般把Sn一60%、Pb-40%左右的焊料就称为共晶焊锡,其熔化点和凝固点也不是在单一的183℃上,而是在某个小范围内。
    3)焊料中的杂质及其影响
    在锡铅焊料中往往含有铜、锌、铝、金等杂质,这些杂质的存在对锡铅焊料的影响是不同的,如铜使焊料强度增大,流动性变差,O.2%就会生成不熔性化合物,焊接印制电路板时容易

产生桥连和拉尖。焊料中的铜成分主要来源于印制板焊盘和元器件引线。锌尽管含量微小,也会降低焊料的流动性,使焊料失去光泽,焊接印制电路板时易产生桥连和拉尖。焊料中含有0.

001%的锌会对焊接质量产生影响,含有0.005~~/0的锌会使焊点表面失去光泽。铝含量很小,也会使焊料的流动性变差,使焊料失去光泽,特别是腐蚀性增强,使焊点出现麻点,症状像锌

。其他杂质的影响可以参见其他参考资料。