焊接一直是提供低成本电气互联的最可靠方法。只是在近十多年来，才出现对于焊接的工艺性和可靠性的疑虑心。引。在比较先进的电子器件中使用焊接，令人最关切的问题有三：一是不宜加热的电子元器件受热损坏，二是桥接，三是疲劳。有不少电子器件不能加热，但需要连接。桥接是指当元件引线中心距窄于25密耳。时，采用再流焊，对于表面安装电路板，桥接是一个突出问题。对于载带自动键合(TAB)或再流焊中心距小于3密耳时，成品率和工艺性都存在很大问题。焊接的疲劳问题是一直存在的，对于表面安装(SM)电路板，由于为了提高顺应性的引线延长长度所保留的面积有限，因而疲劳问题就更加突出。此外，焊接还有较多的环境与健康方面的问题。
高分子材料的导电和抗静电黏合剂(或称胶粘剂)是几乎与防静电服、导电橡胶防静电鞋及导电涂料，特别是与防静电服和抗静电橡胶同时开发出来的。
导电黏合剂一般由导电填充料、胶粘剂、溶剂、添加剂构成。添加导电性防静电鞋材料有金、银、铜、镍及这些金属的合金等金属粉末、炭黑、石墨以及它们的混合粉末等。从价格、耐环境可靠性、实际效果等多方面考虑与分析，以使用银粉为最多。以银粉末为例，为获得高的性能，就需要充分控制银粉的大小和形状。球形粉的表面积
小，导电性差，通常0．1～1斗m的微细银粉厚度是0．1肛m以下，或粒径为1～10¨m的树枝状粉也是代表性填充料。另外粒径的分布也很重要。同样的防静电服要达到某一电阻率，比表面积越大，填充量越少。
第二种组分为胶粘剂。它是在与被防静电鞋粘物粘着的同时，使导电性填充料呈现链状连接并使导电胶防静电鞋膜具有稳定的物理和化学性能材料，可根据使用目的和所要求特性选用合适的胶粘剂。导电黏合剂品种繁多，按胶粘剂中导电填充料种类不同，可将黏合剂分为银系、金系、铜系和炭系黏合剂等。常用的防静电鞋胶粘剂如丙烯酸树脂、酚醛树脂、环氧树脂等。在众多黏合剂中尤以环氧树脂性能最好。环氧树脂有以下优点：黏附性强，防静电服的粘接强度高。内聚强度高，收缩性小，尺寸稳定。耐高低温和耐化学性好，适应性强。耐介质性好，使产品电性能优良。易于改性，用途广泛。工艺简单使用方便。掺和性好，可用多种固化剂固化。毒性低，危害小。
第三种组分是溶剂。溶剂是为了改善黏合剂的可操作性时使用的。在引线的黏合等场合下使用，但在面黏合情况下最好不用溶剂。应根据胶粘剂的种类选用不同的良溶剂。另外，如干燥速度、所用溶剂沸点等与操作性有密切关系的因素也必须同时考虑。
日本采用了以环氧、苯酚、丙烯酸酯、聚酯、醇酸、聚氨酯和硅氧烷等高聚物为基础的混合料。黏合剂必须溶于经选择的溶剂中，否则干固后涂层的导电率将不稳定。选择溶剂要考虑到染色条件。在漏板印刷时如果是冷干燥黏合剂中加入高速挥发的溶剂，则会堵塞漏孑L。为避免堵孔，要采用高沸点溶剂。
第四种组分是添加剂。添加剂中有能改善和提高导电、填料分散的分散剂。能提高漏板印刷清晰度的添加剂。可使混操作性能的均涂剂。能使粘着强度提高的增黏剂。使加速和均匀固化的、固化剂等许多品种。这些添加剂是为了辅助导电黏合剂的特性而添加的。但是，大量加入添加剂就会降低黏合剂的导电性，所以必须限定在最低程度，以刚好达到以上添加剂的各自性能为限。
