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为了使元器件在印制板上的装配排列整齐并便于焊接,我们需粘尘垫或粘尘滚筒除尘

浏览:4225次    2013-03-13,10:00:45

 1、使用手工电烙铁进行焊接,掌握起来并不困难,但是要有一定的技术要领。长期从事电子产品生产的人们总结出了焊接的四个要素:材料、工具、方式、方法及操作者。
     2焊接操作的正确姿势:
掌握正确的操作姿势,可以保证操作者的身心健康,减轻劳动伤害,为减少焊齐加热时挥发出的化学物质对人的危害,减少有害气体的吸入量,一般情况下,烙铁到鼻子的距离应不少于20CM

,通常以30CM为宜。
     3、焊接操作的基本步骤:
      (1)、准备施焊;左手拿焊丝,右手握烙铁,进入备焊状态。要求烙铁头保持干净,无焊渣等氧化物,并在表面镀有一层焊锡。 
      (2)、加热焊件;烙铁头靠在两焊件的连接处,加热整个焊件全体,时间大约1~2秒钟。对于在印制板上焊接件来说,要注意使烙铁同时接触焊盘的元器件的引线。
      (3)、送入焊丝;焊接的焊接面被加热到一定温度时,焊锡丝从烙铁对面接触焊件。
      (4)、移开焊丝;当焊锡丝熔化一定量后,立即向左上450 方向移开焊锡丝。
      (5)、移开烙铁;焊锡浸润焊盘的焊部位以后,向右上450方向移开烙铁,结束焊接。从第三步开始到第五步结束,时间大约1~3秒钟。
     4、焊接温度与加热时间适当的温度对形成良好的焊点是必不可少的。经过试验得出,烙铁头在焊件上停留的时间与焊件温度的升高是正比关系。同样的烙铁,加热不同热容量的焊件时,想达到同样的焊接温度,可以通过控制加热时间来实现。但在实践中又不能仅仅依此关系决定加热时间。例如,用小功率烙铁加热较大的焊件时,无论烙铁停留的时间多长,焊件的温度也上不去,原因是烙铁的供热容量小于焊件和烙铁在空气中散失的热量。此外,为防止内部过热损坏,有些元器件也不允许长期加热,过量的加热,除有可能造成元器件损坏以外,还有如下危害和外部特征:
    (1)焊点外观差。如果焊锡已经浸润焊件以后还继续进行过量的加热,将使助焊剂全部挥发完,造成熔态焊锡过热;当烙铁离开时容易拉锡尖,同时焊点表面发白,出现粗糙颗粒,失去光泽。
    (2)高温造成所加松香焊剂的分解碳化。松香一般在210℃开始分解,不仅失去助焊剂的作用,而且造成焊点夹渣而形成缺陷。如果在焊接中发现松香发黑,肯定是加热时间过长所致。 

    (3)过量的受热会坏印制板上铜箔的粘合层,导致铜箔焊盘的剥落。因此,在适当的加热时间里,准确掌握加热火候是优质焊接的关键。
     5、焊接操作的具体手法
    (1) 保持烙铁头的清洁。 (2) 靠增加接触面积快传热。 (3) 加热要靠焊锡桥 (4) 烙铁撤离有讲究 (5)焊锡用量要适中  
元器件的弯曲成形时需用粘尘垫粘尘滚筒除尘
(1)元器件的弯曲成形 为了使元器件在印制板上的装配排列整齐并便于焊接,我们需粘尘垫除尘,在安装前通常采用手工或专用机械把元器件引线弯曲成一定的形状。为了避免元器件的损坏、元器件整形时应注意以下几点:
    1、引线弯曲时的最小半径不得小于引线直径的2倍,不能 “打死弯”;
    2、引线弯曲处距离元器件本体至少在2mm以上,绝对不能从引线的根部开始打弯。对于那些容易崩裂的玻璃封装的元器件,引线成形时需要用粘尘滚筒除尘。
    3、剪切成形的元器件必须注意外观一定要美观,不要有毛刺,必要时需用粘尘滚筒粘尘垫除尘
  (2)元器件的插装 元器件安装到印制板上,无论是卧式安装还是立式安装,这两种方式都应该使元器件的引线尽可能短一些。在单面印制板上卧式装配时,小功率元器件总是平行地紧贴板面;在双面板上,元器件则可以离开板面约1—2mm,避免因元器件发热而减轻铜箔对基板的附着力,并防止元器件的裸露部分同印制导线短路。安装元器件时应注意以下原则:
   1、装配时,应该先安装那些需要机械固定的元器件,如功率器件的散热器、支架、卡子等等,然后再安装靠焊接固定的元器件。否则,就会在机械紧固时,使印制板受力娈形而损坏其它元器件。
   2、各种元器件的安装,应该使它们的标记(用色码或字符标注的数值、精度等)朝左和朝下,并注意标记读数方向的一致(从左到右);卧式安装的元器件,尽量使两端的引线的长度相等对称, 元器件放在两孔中央,排列要整齐。有极性的元件要保证方向正确。
   3、元器件在印制板上立式安装时,单位面积上容纳的元器件较多,适合于机壳内的空间较小、元器件紧凑密集的产品。但立式装配的机械性能较差,抗振能力弱,如果元器件倾斜,就有可能接触临近元器件而造成短路。为了使引线相互隔离,往往采用加绝缘管的方法。在同一个电子产品中,元器件各条引线所加的绝缘管的颜色应该一致,便于区别不同的电极。